ผู้ผลิต :
TE Connectivity AMP Connectors
ลักษณะ :
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
สถานะส่วนหนึ่ง :
Obsolete
ชนิด :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง) :
8 (2 x 4)
Pitch - การผสมพันธุ์ :
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - ผสมพันธุ์ :
Gold
ความหนาผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์ :
20.0µin (0.51µm)
วัสดุติดต่อ - ผสมพันธุ์ :
Beryllium Copper
ประเภทการติดตั้ง :
Through Hole
คุณสมบัติ :
Carrier, Closed Frame
สนาม - โพสต์ :
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์ :
Gold
ความหนาผิวสัมผัส - โพสต์ :
20.0µin (0.51µm)
ติดต่อวัสดุ - โพสต์ :
Beryllium Copper
วัสดุตัวเรือน :
Aluminum Alloy
อุณหภูมิในการทำงาน :
-55°C ~ 125°C