ผู้ผลิต :
Omron Electronics Inc-EMC Div
ลักษณะ :
CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง) :
20 (1 x 20)
Pitch - การผสมพันธุ์ :
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - ผสมพันธุ์ :
Gold
ความหนาผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์ :
10.0µin (0.25µm)
วัสดุติดต่อ - ผสมพันธุ์ :
Beryllium Copper
ประเภทการติดตั้ง :
Threaded
สนาม - โพสต์ :
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์ :
Gold
ความหนาผิวสัมผัส - โพสต์ :
10.0µin (0.25µm)
ติดต่อวัสดุ - โพสต์ :
Brass
วัสดุตัวเรือน :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
อุณหภูมิในการทำงาน :
-55°C ~ 125°C