ผู้ผลิต :
Omron Electronics Inc-EMC Div
ลักษณะ :
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
ชนิด :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง) :
20 (2 x 10)
Pitch - การผสมพันธุ์ :
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - ผสมพันธุ์ :
Gold
ความหนาผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์ :
Flash
วัสดุติดต่อ - ผสมพันธุ์ :
Beryllium Copper
ประเภทการติดตั้ง :
Through Hole
คุณสมบัติ :
Open Frame, Seal Tape
สนาม - โพสต์ :
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์ :
Gold
ความหนาผิวสัมผัส - โพสต์ :
Flash
ติดต่อวัสดุ - โพสต์ :
Beryllium Copper
วัสดุตัวเรือน :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
อุณหภูมิในการทำงาน :
-55°C ~ 125°C