ส่วนจำนวน :
XC3S5000-4FGG676I
ลักษณะ :
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
จำนวนองค์ประกอบลอจิก / เซลล์ :
74880
บิต RAM ทั้งหมด :
1916928
แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน :
1.14V ~ 1.26V
ประเภทการติดตั้ง :
Surface Mount
อุณหภูมิในการทำงาน :
-40°C ~ 100°C (TJ)
แพ็คเกจผู้จำหน่ายอุปกรณ์ :
676-FBGA (27x27)