Bergquist - GPHC3.0-0.080-02-0816

KEY Part #: K6153174

GPHC3.0-0.080-02-0816 ราคา (USD) [849ชิ้นสต็อก]

  • 1 pcs$54.96296
  • 4 pcs$54.68951

ส่วนจำนวน:
GPHC3.0-0.080-02-0816
ผู้ผลิต:
Bergquist
คำอธิบายโดยละเอียด:
THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLUE. Thermal Interface Products BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000
Manufacturer's standard lead time:
มีสินค้า
อายุการเก็บรักษา:
หนึ่งปี
ชิปจาก:
ฮ่องกง
เป็นไปตามมาตรฐาน:
วิธีการชำระเงิน:
วิธีการจัดส่ง:
หมวดหมู่ครอบครัว:
KEY Components จำกัด เป็นตัวแทนจำหน่ายชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีประเภทสินค้ารวมถึง: ความร้อน - กาว, อีพอกซี, จาระบี, น้ำพริก, แฟน ๆ - อุปกรณ์เสริม, ความร้อน - กาว, อีพอกซี, จาระบี, น้ำพริก, แฟน ๆ DC, ความร้อน - แผ่น, แผ่น, ความร้อน - ครีบระบายความร้อน, ความร้อน - อุปกรณ์เสริม and ความร้อน - เทอร์โมอิเล็กทริกโมดูล Peltier ...
ความได้เปรียบทางการแข่งขัน:
We specialize in Bergquist GPHC3.0-0.080-02-0816 electronic components. GPHC3.0-0.080-02-0816 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for GPHC3.0-0.080-02-0816, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

GPHC3.0-0.080-02-0816 คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์

ส่วนจำนวน : GPHC3.0-0.080-02-0816
ผู้ผลิต : Bergquist
ลักษณะ : THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLUE
ชุด : Gap Pad® HC 3.0
สถานะส่วนหนึ่ง : Active
การใช้ : -
ชนิด : Pad, Sheet
รูปร่าง : Rectangular
เค้าโครง : 406.40mm x 203.20mm
ความหนา : 0.0800" (2.032mm)
วัสดุ : -
ติดแน่น : Tacky - Both Sides
สนับสนุนผู้ให้บริการ : Fiberglass
สี : Blue
ความต้านทานความร้อน : -
การนำความร้อน : 3.0 W/m-K

คุณอาจสนใจด้วย
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft