ผู้ผลิต :
Aries Electronics
ลักษณะ :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
ชนิด :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง) :
28 (2 x 14)
Pitch - การผสมพันธุ์ :
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - ผสมพันธุ์ :
Gold
ความหนาผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์ :
-
วัสดุติดต่อ - ผสมพันธุ์ :
Beryllium Copper
ประเภทการติดตั้ง :
Through Hole
สนาม - โพสต์ :
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์ :
Gold
ความหนาผิวสัมผัส - โพสต์ :
-
ติดต่อวัสดุ - โพสต์ :
Beryllium Copper
วัสดุตัวเรือน :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled