ส่วนจำนวน :
TFM-115-22-L-D-LC
ลักษณะ :
CONN HEADER SMD 30POS 1.27MM
ประเภทตัวเชื่อมต่อ :
Header
ประเภทการติดต่อ :
Male Pin
Pitch - การผสมพันธุ์ :
0.050" (1.27mm)
การเว้นวรรคแถว - การผสมพันธุ์ :
0.050" (1.27mm)
สไตล์ :
Board to Board or Cable
การปกปิด :
Shrouded - 4 Wall
ประเภทการติดตั้ง :
Surface Mount
ติดต่อความยาว - ผสมพันธุ์ :
0.139" (3.53mm)
ติดต่อความยาว - โพสต์ :
-
ความยาวโดยรวมของการติดต่อ :
-
ความสูงของฉนวน :
0.360" (9.14mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - ผสมพันธุ์ :
Gold
ความหนาผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์ :
15.0µin (0.38µm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์ :
Tin
ติดต่อวัสดุ :
Phosphor Bronze
วัสดุฉนวน :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
อุณหภูมิในการทำงาน :
-55°C ~ 125°C
การป้องกันสิทธิในการเข้า :
-
คะแนนปัจจุบัน :
2.9A per Contact
ระดับแรงดันไฟฟ้า :
275VAC