ผู้ผลิต :
Aries Electronics
ลักษณะ :
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
ชนิด :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง) :
16 (2 x 8)
Pitch - การผสมพันธุ์ :
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - ผสมพันธุ์ :
Tin
ความหนาผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์ :
200.0µin (5.08µm)
วัสดุติดต่อ - ผสมพันธุ์ :
Phosphor Bronze
ประเภทการติดตั้ง :
Through Hole
สนาม - โพสต์ :
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์ :
Tin
ความหนาผิวสัมผัส - โพสต์ :
200.0µin (5.08µm)
ติดต่อวัสดุ - โพสต์ :
Phosphor Bronze
วัสดุตัวเรือน :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
อุณหภูมิในการทำงาน :
-55°C ~ 125°C