ผู้ผลิต :
Aries Electronics
ลักษณะ :
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
ชนิด :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง) :
20 (2 x 10)
Pitch - การผสมพันธุ์ :
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - ผสมพันธุ์ :
Gold
ความหนาผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์ :
10.0µin (0.25µm)
วัสดุติดต่อ - ผสมพันธุ์ :
Beryllium Copper
ประเภทการติดตั้ง :
Through Hole
สนาม - โพสต์ :
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์ :
Gold
ความหนาผิวสัมผัส - โพสต์ :
10.0µin (0.25µm)
ติดต่อวัสดุ - โพสต์ :
Brass
วัสดุตัวเรือน :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled