ส่วนจำนวน :
APF30-30-06CB
ผู้ผลิต :
CTS Thermal Management Products
ลักษณะ :
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
แพ็คเกจเย็นสบาย :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
วิธีการแนบ :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
ความยาว :
1.181" (30.00mm)
ความกว้าง :
1.181" (30.00mm)
ฐานปิดความสูง (ความสูงของครีบ) :
0.250" (6.35mm)
กำลังงานสูญเสีย @ อุณหภูมิสูงขึ้น :
-
ความต้านทานความร้อน @ การไหลของอากาศบังคับ :
4.40°C/W @ 200 LFM
ความต้านทานความร้อน @ โดยธรรมชาติ :
-
วัสดุเสร็จ :
Black Anodized