Laird Technologies - Thermal Materials - A15896-06

KEY Part #: K6153152

A15896-06 ราคา (USD) [741ชิ้นสต็อก]

  • 1 pcs$62.67561
  • 3 pcs$59.69549

ส่วนจำนวน:
A15896-06
ผู้ผลิต:
Laird Technologies - Thermal Materials
คำอธิบายโดยละเอียด:
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY. Thermal Interface Products Tflex 760 9x9" 5.0W/mK gap filler
Manufacturer's standard lead time:
มีสินค้า
อายุการเก็บรักษา:
หนึ่งปี
ชิปจาก:
ฮ่องกง
เป็นไปตามมาตรฐาน:
วิธีการชำระเงิน:
วิธีการจัดส่ง:
หมวดหมู่ครอบครัว:
KEY Components จำกัด เป็นตัวแทนจำหน่ายชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีประเภทสินค้ารวมถึง: แฟน AC, ระบายความร้อน - ของเหลวเย็น, ความร้อน - อุปกรณ์เสริม, ความร้อน - ครีบระบายความร้อน, ความร้อน - เทอร์โมอิเล็กทริกประกอบ Peltier, ความร้อน - ท่อความร้อน, ท่อไอ, แฟน ๆ DC and แฟน ๆ - อุปกรณ์เสริม ...
ความได้เปรียบทางการแข่งขัน:
We specialize in Laird Technologies - Thermal Materials A15896-06 electronic components. A15896-06 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for A15896-06, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A15896-06 คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์

ส่วนจำนวน : A15896-06
ผู้ผลิต : Laird Technologies - Thermal Materials
ลักษณะ : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
ชุด : Tflex™ 700
สถานะส่วนหนึ่ง : Not For New Designs
การใช้ : -
ชนิด : Gap Filler Pad, Sheet
รูปร่าง : Square
เค้าโครง : 228.60mm x 228.60mm
ความหนา : 0.0600" (1.524mm)
วัสดุ : Silicone
ติดแน่น : Tacky - Both Sides
สนับสนุนผู้ให้บริการ : -
สี : Gray
ความต้านทานความร้อน : -
การนำความร้อน : 5.0 W/m-K

คุณอาจสนใจด้วย
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole