ส่วนจำนวน :
BU220Z-178-HT
ผู้ผลิต :
On Shore Technology Inc.
ลักษณะ :
CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
ชนิด :
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง) :
22 (2 x 11)
Pitch - การผสมพันธุ์ :
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - ผสมพันธุ์ :
Gold
ความหนาผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์ :
78.7µin (2.00µm)
วัสดุติดต่อ - ผสมพันธุ์ :
Beryllium Copper
ประเภทการติดตั้ง :
Surface Mount
สนาม - โพสต์ :
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์ :
Copper
ความหนาผิวสัมผัส - โพสต์ :
Flash
ติดต่อวัสดุ - โพสต์ :
Brass
วัสดุตัวเรือน :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
อุณหภูมิในการทำงาน :
-55°C ~ 125°C