ผู้ผลิต :
TE Connectivity AMP Connectors
ลักษณะ :
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
ชนิด :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง) :
28 (2 x 14)
Pitch - การผสมพันธุ์ :
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - ผสมพันธุ์ :
Gold
ความหนาผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์ :
25.0µin (0.63µm)
วัสดุติดต่อ - ผสมพันธุ์ :
Copper Alloy
ประเภทการติดตั้ง :
Through Hole
สนาม - โพสต์ :
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์ :
Tin-Lead
ความหนาผิวสัมผัส - โพสต์ :
80.0µin (2.03µm)
ติดต่อวัสดุ - โพสต์ :
Copper Alloy
วัสดุตัวเรือน :
Polyester
อุณหภูมิในการทำงาน :
-55°C ~ 105°C