ผู้ผลิต :
Aries Electronics
ลักษณะ :
CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
ชนิด :
DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง) :
22 (2 x 11)
Pitch - การผสมพันธุ์ :
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - ผสมพันธุ์ :
Gold
ความหนาผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์ :
10.0µin (0.25µm)
วัสดุติดต่อ - ผสมพันธุ์ :
Beryllium Copper
ประเภทการติดตั้ง :
Through Hole
สนาม - โพสต์ :
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์ :
Tin
ความหนาผิวสัมผัส - โพสต์ :
200.0µin (5.08µm)
ติดต่อวัสดุ - โพสต์ :
Brass
วัสดุตัวเรือน :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6
อุณหภูมิในการทำงาน :
-55°C ~ 105°C