ผู้ผลิต :
TE Connectivity AMP Connectors
ลักษณะ :
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
สถานะส่วนหนึ่ง :
Obsolete
ชนิด :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง) :
20 (2 x 10)
Pitch - การผสมพันธุ์ :
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - ผสมพันธุ์ :
Tin
ความหนาผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์ :
60.0µin (1.52µm)
วัสดุติดต่อ - ผสมพันธุ์ :
Phosphor Bronze
ประเภทการติดตั้ง :
Through Hole
สนาม - โพสต์ :
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์ :
Tin
ความหนาผิวสัมผัส - โพสต์ :
60.0µin (1.52µm)
ติดต่อวัสดุ - โพสต์ :
Phosphor Bronze
อุณหภูมิในการทำงาน :
-40°C ~ 105°C