ส่วนจำนวน :
XC3SD3400A-4FG676I
ลักษณะ :
IC FPGA 469 I/O 676FBGA
จำนวนองค์ประกอบลอจิก / เซลล์ :
53712
บิต RAM ทั้งหมด :
2322432
แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน :
1.14V ~ 1.26V
ประเภทการติดตั้ง :
Surface Mount
อุณหภูมิในการทำงาน :
-40°C ~ 100°C (TJ)
แพ็คเกจ / เคส :
676-BBGA, FCBGA
แพ็คเกจผู้จำหน่ายอุปกรณ์ :
676-FCBGA (27x27)