ผู้ผลิต :
Omron Electronics Inc-EMC Div
ลักษณะ :
CONN SOCKET SIP 32POS GOLD
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง) :
32 (1 x 32)
Pitch - การผสมพันธุ์ :
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - ผสมพันธุ์ :
Gold
ความหนาผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์ :
30.0µin (0.76µm)
วัสดุติดต่อ - ผสมพันธุ์ :
Beryllium Copper
ประเภทการติดตั้ง :
Through Hole
สนาม - โพสต์ :
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์ :
Gold
ความหนาผิวสัมผัส - โพสต์ :
30.0µin (0.76µm)
ติดต่อวัสดุ - โพสต์ :
Beryllium Copper
วัสดุตัวเรือน :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
อุณหภูมิในการทำงาน :
-55°C ~ 125°C