Laird Technologies - Thermal Materials - A14557-02

KEY Part #: K6153157

A14557-02 ราคา (USD) [754ชิ้นสต็อก]

  • 1 pcs$61.88111
  • 3 pcs$61.57325

ส่วนจำนวน:
A14557-02
ผู้ผลิต:
Laird Technologies - Thermal Materials
คำอธิบายโดยละเอียด:
THERM PAD 457.2MMX457.2MM BLUE. Thermal Interface Products Tflex 530 18x18" 2.8W/mK gap filler
Manufacturer's standard lead time:
มีสินค้า
อายุการเก็บรักษา:
หนึ่งปี
ชิปจาก:
ฮ่องกง
เป็นไปตามมาตรฐาน:
วิธีการชำระเงิน:
วิธีการจัดส่ง:
หมวดหมู่ครอบครัว:
KEY Components จำกัด เป็นตัวแทนจำหน่ายชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีประเภทสินค้ารวมถึง: Fans - อุปกรณ์เสริม - Fan Cords, ความร้อน - ครีบระบายความร้อน, ความร้อน - อุปกรณ์เสริม, แฟน ๆ DC, แฟน AC, ความร้อน - ท่อความร้อน, ท่อไอ, ความร้อน - เทอร์โมอิเล็กทริกโมดูล Peltier and ความร้อน - แผ่น, แผ่น ...
ความได้เปรียบทางการแข่งขัน:
We specialize in Laird Technologies - Thermal Materials A14557-02 electronic components. A14557-02 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for A14557-02, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A14557-02 คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์

ส่วนจำนวน : A14557-02
ผู้ผลิต : Laird Technologies - Thermal Materials
ลักษณะ : THERM PAD 457.2MMX457.2MM BLUE
ชุด : Tflex™ 500
สถานะส่วนหนึ่ง : Not For New Designs
การใช้ : -
ชนิด : Gap Filler Pad, Sheet
รูปร่าง : Square
เค้าโครง : 457.20mm x 457.20mm
ความหนา : 0.0300" (0.762mm)
วัสดุ : Silicone Elastomer
ติดแน่น : Tacky - Both Sides
สนับสนุนผู้ให้บริการ : Fiberglass
สี : Blue
ความต้านทานความร้อน : -
การนำความร้อน : 2.8 W/m-K

คุณอาจสนใจด้วย
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft