ส่วนจำนวน :
299-93-320-10-001000
ผู้ผลิต :
Mill-Max Manufacturing Corp.
ลักษณะ :
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
ชนิด :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง) :
20 (2 x 10)
Pitch - การผสมพันธุ์ :
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - ผสมพันธุ์ :
Gold
ความหนาผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์ :
30.0µin (0.76µm)
วัสดุติดต่อ - ผสมพันธุ์ :
Beryllium Copper
ประเภทการติดตั้ง :
Through Hole, Right Angle, Horizontal
สนาม - โพสต์ :
0.100" (2.54mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์ :
Tin-Lead
ความหนาผิวสัมผัส - โพสต์ :
200.0µin (5.08µm)
ติดต่อวัสดุ - โพสต์ :
Brass Alloy
วัสดุตัวเรือน :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
อุณหภูมิในการทำงาน :
-55°C ~ 125°C